产品介绍

烷基苯并咪唑系列

　　广州市新技术应用研究所 ( 广州生产力促进中心化工部 ) 专业研制、生产烷基苯并咪唑系列产品，化学结构：

　　该产品 广泛用于线路板预焊剂 (OSP) 的配制，结构式中 -R 不同，产品的用途和性能有所差异，系列产品包括：

　　XF-602 烷基苯并咪唑：白色或略带粉红色晶体， 2 位烷基含带卤素苯环，耐热、耐多次焊接性良好，目前主流预焊剂的常用原料。

　　XF-603 烷基苯并咪唑：白色或略带粉红色晶体， 2 位烷基含带卤素苯环，耐热、耐多次焊接性突出，用于高端预焊剂的配制。由于在低温下容易结晶析出，建议在较高的有机酸浓度下使用。

　　XF-604 烷基苯并咪唑：白色或浅黄色晶体， 2 位烷基为 7 个 C 的直链烷基，适合单面板预焊剂配制，成本较低。

　　XF-605 取代咪唑 : 浅黄色或类白色晶体，带苯环的咪唑类物质，耐热性能好，可耐三次以上焊接，是配制高性能 OSP 的理想原料。

　　XF-606 烷基苯并咪唑：白色或浅黄色晶体， 2 位烷基为 9 个 C 的直链烷基，适合单面板预焊剂配制。

　　XF-607 烷基苯并咪唑：白色或浅灰色晶体， 2 位烷基含带双卤素苯环，溶解性较好，耐热、耐多次焊接性良好。

　　XF-608 烷基苯并咪唑：白色或浅黄色晶体， 2 位烷基含 7 个 C 的异构烷基，适合单面板预焊剂配制，在铜面形成的保护膜干爽不沾手。

　　XF-609 烷基苯并咪唑：白色或浅黄色晶体， 2 位烷基为 5 个 C 的直链烷基，适合单面板预焊剂配制，成本较低。

　　联系人 : 马凤鸣
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