通知公告

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关于转发2018粤港澳大湾区电子产品可靠性分析仿真技术应用研讨会的通知

来源:广州生产力促进中心   发布时间: 2018-09-26

  粤港澳大湾区是我国电子制造业领域最成熟且最具创新活力的区域。为进一步推动粤港澳大湾区电子产品领域的创新与发展,香港科技大学工程材料与可靠性研究中心(CEMAR)将联合广州安世亚太信息科技有限公司(安世亚太)及广州生产力促进中心,于2018年10月19日在广州市香港科大霍英东研究院举办为期一天的“2018粤港澳大湾区电子产品可靠性分析仿真技术研讨会”。本次研讨会围绕粤港澳大湾区电子及电子信息产业的发展,邀请香港科技大学微电子可靠性研究专家吴景深教授、广州安世亚太资深产品可靠性分析专家陈汪副总经理、香港应用科技研究院电子封装产品功能设计与优化专家薛珂主任等著名高校、企业、一流科研机构的仿真专家分享电子及电子信息领域的仿真模拟技术和典型应用经验,探讨如何应用仿真技术提升电子产品的可靠性,旨在推动大湾区电子产品仿真领域的深入交流和技术进步。

  一、会议主要内容特点:

  ●实战专家分享仿真技术在电子产品可靠性分析应用方面的成功经验

  ●丰富的可靠性分析仿真模拟案例解析

  ●深入浅出的电子及电子信息可靠性分析仿真技术交流

  ●前沿的电子及电子信息可靠性分析仿真技术分享

  ●专业的粤港澳大湾区电子及电子信息可靠性分析仿真技术交流平台

  ●长期的仿真技术交流微信群

  二、参加对象:

  1. 本次研讨会面向粤港澳大湾区电子产品制造企业;电子器件、汽车电子、多媒体芯片等电子信息制造企业;具有或准备建立自主研发生产能力的微电子封装研发团队、仿真团队、技术团队;

  2. 电子及电子信息制造企业 CIO、CTO、研发经理、CAE 业务主管及相关负责人、CAE 仿真技术工程师;

  3. 各大院校、科研院所的专家、学者及其它相关或感兴趣人员。

  三、会议概况:

  会议时间:2018年10月19日(全天)

  主办单位:香港科大霍英东研究院,广州安世亚太信息科技有限公司

  主要支持单位:广州生产力促进中心

  会议地址:广州市香港科大霍英东研究院(广州市南沙区环市大道南2号南沙资讯科技园科技楼 3楼多功能会议厅)

  四、报名说明:

  1. 活动免费,会议提供午餐、会议资料,参会代表差旅费用自付;

  2. 请参加会议的学员于2018年10月17日前发送参会回执表至:zhenyupan@ust.hk。以收到主办方确认报名函为准。

  五、联系方式:

  联系人:潘先生

  E-MAIL: zhenyupan@ust.hk

  电话:020-34685606

  附件:1、研讨会日程安排.pdf

     2、会议组织单位介绍.pdf

     3、研讨会专家介绍.pdf

     4、参会回执.doc